摘要：本實(shí)用新型公開一種新型的八層PCB板，包括上銅箔、下銅箔、第四PP膠層以及三組線路板，所述三組線路板依次連接，其連接后的一端與所述上銅箔連接，另一端通過所述第四PP膠層與所述下銅箔連接，所述上銅箔的中部設(shè)置有第一固定孔，所述下銅箔的中部設(shè)置有與所述第一固定孔相匹配的第二固定孔，所述上銅箔和所述下銅箔通過螺釘穿過所述第一固定孔和所述第二固定孔固定連接。本實(shí)用新型提供一種新型的八層PCB板，通過下銅箔緊密鑲嵌于上銅箔內(nèi)，在上銅箔和下銅箔的中部通過螺釘固定，其四個(gè)拐角位置通過第一鎖定孔和第二鎖定孔緊固，避免打孔時(shí)損壞線路；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定和使用壽命較長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳華強(qiáng)聚豐電子科技有限公司;
- 發(fā)明人饒漢新;
- 地址518000 廣東省深圳市福田區(qū)梅林工業(yè)區(qū)梅秀路1-1號(hào)華強(qiáng)云產(chǎn)業(yè)園3棟301
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201520979875.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年12月01日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205179505U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年04月20日
- 分類號(hào)H05K1/02(2006.01)I;
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