摘要：本發(fā)明公開了一種電路板組件，包括電路板、處理器單元以及不導電的吸波塊，其中電路板具有相對的第一面及第二面，且電路板形成有開孔，連通第一面與第二面；處理器單元設置于電路板的第一面且對應于開孔；吸波塊設置于電路板的第二面且覆蓋開孔，用以吸收處理器單元所發(fā)出的電磁波。本發(fā)明相較于現有技術使用導電的鋁箔將電磁波導引至系統(tǒng)的接地端，通過吸波塊可直接將投射至其表面的電磁波能量吸收，以減少電磁波在系統(tǒng)內進行傳導時發(fā)生逸散，因此能夠有效降低處理器單元所引發(fā)的電磁干擾。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人緯創(chuàng)資通股份有限公司;
- 發(fā)明人蕭柏宇;
- 地址中國臺灣新北市
- 申請?zhí)?/b>CN201410529666.6
- 申請時間2014年10月09日
- 申請公布號CN105578706A
- 申請公布時間2016年05月11日
- 分類號H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;
教育裝備采購網企業(yè)微信客服
京公網安備11010802043465號
