摘要：本發(fā)明公開了一種電路板組件，包括電路板、處理器單元以及不導(dǎo)電的吸波塊，其中電路板具有相對(duì)的第一面及第二面，且電路板形成有開孔，連通第一面與第二面；處理器單元設(shè)置于電路板的第一面且對(duì)應(yīng)于開孔；吸波塊設(shè)置于電路板的第二面且覆蓋開孔，用以吸收處理器單元所發(fā)出的電磁波。本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)使用導(dǎo)電的鋁箔將電磁波導(dǎo)引至系統(tǒng)的接地端，通過吸波塊可直接將投射至其表面的電磁波能量吸收，以減少電磁波在系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行傳導(dǎo)時(shí)發(fā)生逸散，因此能夠有效降低處理器單元所引發(fā)的電磁干擾。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人緯創(chuàng)資通股份有限公司;
- 發(fā)明人蕭柏宇;
- 地址中國臺(tái)灣新北市
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410529666.6
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年10月09日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105578706A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年05月11日
- 分類號(hào)H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;
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