摘要：本實(shí)用新型公開一種包覆式四層PCB板，包括銅箔、板芯和絕緣芯，所述銅箔為中空長方體或正方體結(jié)構(gòu)，所述板芯為中空長方體或正方體結(jié)構(gòu)，所述板芯套裝于所述銅箔內(nèi)，且其之間設(shè)置絕緣圈，通過固定裝置固定，所述板芯的中空位置設(shè)置絕緣芯，且通過所述固定裝置固定。本實(shí)用新型提供一種包覆式四層PCB板，通過在銅箔的中心位置設(shè)置板芯，使得PCB板整體厚度只有單層PCB板的厚度，能夠達(dá)到PCB板厚度的最小要求，另一方面通過三角固定組件使得銅箔和板芯能夠牢固結(jié)合；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定和使用壽命較長的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳華強(qiáng)聚豐電子科技有限公司;
- 發(fā)明人饒漢新;
- 地址518000 廣東省深圳市福田區(qū)梅林工業(yè)區(qū)梅秀路1-1號(hào)華強(qiáng)云產(chǎn)業(yè)園3棟301
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201520979845.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年12月01日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205179503U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年04月20日
- 分類號(hào)H05K1/02(2006.01)I;
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