摘要：本實用新型一種超薄雙面電路板結構，包括若干塊規(guī)格相同的平行四邊形的上基板和若干塊規(guī)格相同的平行四邊形的下基板，若干塊上基板的頂部分別開設有若干個平行四邊形的上焊盤，若干塊下基板的底部分布開設有若干個平行四邊形的下焊盤，每個上焊盤內(nèi)均填充有平行四邊形的上焊片，每個下焊盤內(nèi)均填充有平行四邊形的下焊片，每塊填充有上焊片的上基板和每塊與其相對應的且填充有下焊片的下基板構成一個單元，相鄰兩個單元之間填設有V形塊，位于最左側的一個單元的左側填設有左封頭，位于最右側的一個單元的右側填設有右封頭。該電路板結構的資源利用率和經(jīng)濟利用率均很高。
- 專利類型實用新型
- 申請人昆山金鵬電子有限公司;
- 發(fā)明人錢鳳陽;曹文英;陸煥安;
- 地址215341 江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)民營開發(fā)區(qū)宏洋路8號
- 申請?zhí)?/b>CN201520906511.X
- 申請時間2015年11月13日
- 申請公布號CN205793594U
- 申請公布時間2016年12月07日
- 分類號H05K1/02(2006.01)I;
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