摘要：本實(shí)用新型一種超薄雙面電路板結(jié)構(gòu)，包括若干塊規(guī)格相同的平行四邊形的上基板和若干塊規(guī)格相同的平行四邊形的下基板，若干塊上基板的頂部分別開設(shè)有若干個平行四邊形的上焊盤，若干塊下基板的底部分布開設(shè)有若干個平行四邊形的下焊盤，每個上焊盤內(nèi)均填充有平行四邊形的上焊片，每個下焊盤內(nèi)均填充有平行四邊形的下焊片，每塊填充有上焊片的上基板和每塊與其相對應(yīng)的且填充有下焊片的下基板構(gòu)成一個單元，相鄰兩個單元之間填設(shè)有V形塊，位于最左側(cè)的一個單元的左側(cè)填設(shè)有左封頭，位于最右側(cè)的一個單元的右側(cè)填設(shè)有右封頭。該電路板結(jié)構(gòu)的資源利用率和經(jīng)濟(jì)利用率均很高。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人昆山金鵬電子有限公司;
- 發(fā)明人錢鳳陽;曹文英;陸煥安;
- 地址215341 江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)民營開發(fā)區(qū)宏洋路8號
- 申請?zhí)?/b>CN201520906511.X
- 申請時間2015年11月13日
- 申請公布號CN205793594U
- 申請公布時間2016年12月07日
- 分類號H05K1/02(2006.01)I;
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