摘要：本實用新型適用于印刷電路板領(lǐng)域，提供了一種防止焊接短路及耐腐蝕的PCB板，由耐腐蝕層、過孔、焊盤及隔窗構(gòu)成，過孔是連接PCB板的表面與底層的孔，具有一定的深度，焊盤是焊接元件引腳的銅箔，過孔通過走線與焊盤相連接，在過孔表面覆蓋的酚醛樹脂，有效地防止了元件通過焊盤焊接時，與PCB板發(fā)生的短路，隔窗位于各個焊盤之間，使得焊盤露出，便于焊接元件，操作簡單方便，同時酚醛樹脂具有防腐蝕的作用，使得成品PCB板在使用過程中的防腐蝕性得到提高。
- 專利類型實用新型
- 申請人昆山金鵬電子有限公司;
- 發(fā)明人姚世榮;丁健;易必洪;孫琴;
- 地址215000 江蘇省蘇州市昆山市千燈民營開發(fā)區(qū)(南灣村)
- 申請?zhí)?/b>CN201220007857.2
- 申請時間2012年01月10日
- 申請公布號CN202455662U
- 申請公布時間2012年09月26日
- 分類號H05K1/11(2006.01)I;
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