摘要：一種印刷電路板的布線方法、印刷電路板及電子裝置。印刷電路板的布線方法包括：提供印刷電路板，印刷電路板包括第一層；在第一層的保護組件區(qū)形成第一至第六焊盤；在第一層的芯片區(qū)形成第一及第二發(fā)射信號焊盤以及第三及第四接收信號焊盤；在第一層的輸入/輸出端口區(qū)形成第一及第二接收信號焊盤以及第三及第四發(fā)射信號焊盤；在第一層形成第一路徑，用以連通第一發(fā)射及接收信號焊盤及第一焊盤；在第一層形成第二路徑，用以連通第二發(fā)射及接收信號焊盤及第六焊盤；在第一層形成第三路徑，用以連通第三接收及發(fā)射信號焊盤及第四焊盤；以及在第一層形成第四路徑，用以連通第四接收及發(fā)射信號焊盤及第三焊盤。本發(fā)明能用于高帶寬設計中并降低成本。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人緯創(chuàng)資通股份有限公司;
- 發(fā)明人洪啟陽;陳胤語;
- 地址中國臺灣新北市汐止區(qū)新臺五路一段88號21樓
- 申請?zhí)?/b>CN201410365721.2
- 申請時間2014年07月29日
- 申請公布號CN105282967A
- 申請公布時間2016年01月27日
- 分類號H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;
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