摘要：本實(shí)用新型涉及一種線路板阻焊領(lǐng)域，具體涉及一種精密線路板的阻焊結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置于PCB線路板的阻焊層，其特征在于，還包括設(shè)置于PCB線路板的焊接點(diǎn)，所述的焊接點(diǎn)外側(cè)設(shè)有阻擋層，所述的阻擋層外側(cè)設(shè)有阻焊孔，阻焊樹脂層填充于阻焊孔內(nèi)。本實(shí)用新型通過焊接點(diǎn)外側(cè)的阻擋層和凸出的隔擋片，防止在PCB板上印刷阻焊層或在阻焊孔內(nèi)用樹脂填塞時(shí)阻焊劑覆蓋到焊接點(diǎn)邊緣，所述的阻擋層為銅層，隔擋片也由銅制成，即便焊接操作時(shí)電子元件接觸到阻擋層也能完成焊接。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人昆山金鵬電子有限公司;
- 發(fā)明人管金林;
- 地址215300 江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)民營開發(fā)區(qū)(南灣村)
- 申請?zhí)?/b>CN201520283748.7
- 申請時(shí)間2015年04月30日
- 申請公布號(hào)CN204810685U
- 申請公布時(shí)間2015年11月25日
- 分類號(hào)H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;
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