摘要：一種利用皮秒激光加工孔的方法，根據(jù)纖維復(fù)合材料的特點(diǎn)，結(jié)合皮秒激光極高的峰值功率使其對(duì)材料無選擇性的加工特征，在CMC-SiC材料上實(shí)現(xiàn)孔加工。本發(fā)明通過分布加工的方式，在碳化硅陶瓷基復(fù)合材料上逐層加工出圓孔或方孔，加工中，無需考慮微小裂紋的影響，穩(wěn)定性較好，尤其適用于大批量重復(fù)性微孔加工。當(dāng)加工圓孔時(shí)，以螺旋狀路徑逐層加工。當(dāng)加工方孔時(shí)，以線性掃描路徑逐層加工。本發(fā)明具有加工工藝穩(wěn)定性好、可設(shè)計(jì)性強(qiáng)、精度高等優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人西北工業(yè)大學(xué);
- 發(fā)明人劉永勝;張立同;成來飛;王春輝;張青;
- 地址710072 陜西省西安市友誼西路127號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310075471.4
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年03月08日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103143841A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年06月12日
- 分類號(hào)B23K26/38(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;
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