摘要：本發(fā)明公開一種PECVD鍍膜裝置，包括真空腔體和射頻電源，真空腔體與射頻電源之間設置連接裝置，連接裝置拆卸式固定在真空腔體外部，連接裝置包括屏蔽套，在屏蔽套內(nèi)設置絕緣套，絕緣套內(nèi)設置引入電極，引入電極的一端伸入到真空腔體內(nèi)，另一端與射頻電源輸出端連接的匹配器的匹配器入口接頭可拆卸式連接。通過將連接裝置設置在真空腔體外部，使得連接裝置拆裝方便，連接可靠，使引入電極與匹配器入口接頭的接頭設置在絕緣套和屏蔽套的內(nèi)部密封腔體內(nèi)，使得整個連接裝置的絕緣和屏蔽效果好，無輻射污染，射頻電源的傳輸過程中沒有損失，進而電源輸入穩(wěn)定，提高膜層沉積的質(zhì)量。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人廣東志成冠軍集團有限公司;
- 發(fā)明人劉高水;陳宇;
- 地址523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)田心工業(yè)區(qū)廣東志成冠軍集團有限公司
- 申請?zhí)?/b>CN201210544019.3
- 申請時間2012年12月14日
- 申請公布號CN103014660B
- 申請公布時間2015年06月10日
- 分類號C23C16/44(2006.01)I;
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