摘要：本發(fā)明提供了一種芯片封裝方法，包括步驟：提供芯片內(nèi)核，確定芯片內(nèi)核焊盤的位置，確定適用于該芯片內(nèi)核的印刷電路板引腳的位置；根據(jù)所述芯片內(nèi)核焊盤的位置和所述印刷電路板引腳的位置，確定芯片管腳的位置；根據(jù)所述芯片管腳的位置對芯片進行封裝。本發(fā)明降低了芯片使用時系統(tǒng)設計的難度。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發(fā)明人黃永勤;高劍剛;金利峰;王彥輝;胡晉;王玲秋;李亮;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區(qū)軍東新村030號
- 申請?zhí)?/b>CN200910201485.X
- 申請時間2009年12月16日
- 申請公布號CN102104008A
- 申請公布時間2011年06月22日
- 分類號H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號
