摘要：本發(fā)明提供了一種芯片封裝方法，包括步驟：提供芯片內(nèi)核，確定芯片內(nèi)核焊盤(pán)的位置，確定適用于該芯片內(nèi)核的印刷電路板引腳的位置；根據(jù)所述芯片內(nèi)核焊盤(pán)的位置和所述印刷電路板引腳的位置，確定芯片管腳的位置；根據(jù)所述芯片管腳的位置對(duì)芯片進(jìn)行封裝。本發(fā)明降低了芯片使用時(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難度。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人黃永勤;高劍剛;金利峰;王彥輝;胡晉;王玲秋;李亮;
- 地址214083 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200910201485.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2009年12月16日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102104008A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年06月22日
- 分類號(hào)H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;
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