摘要：本發(fā)明公開了一種微流控芯片合片機，包括底座、固化裝置、定位盤、真空加壓裝置、控制機構(gòu)；所述固化裝置安裝在底座頂部的槽孔內(nèi)，固化裝置包括固定在槽孔內(nèi)底上的紫外線固化燈，紫外線固化燈上方的槽孔側(cè)壁之間設置自動門；所述定位盤固定在底座頂部，定位盤包括安裝與槽孔尺寸對應的盤面，盤面的四周設置內(nèi)側(cè)帶有真空吸附孔的邊艙，邊艙的邊角處設置由氣缸控制的水平運動隔離用的擋片；所述真空加壓裝置設置在定位盤的正上方，真空加壓裝置包括由伺服電機A帶動的與槽孔頂部外沿配合的外接真空泵的真空室，真空室內(nèi)設置由伺服電機B驅(qū)動的與邊艙內(nèi)側(cè)的盤面對應的真空腔。本發(fā)明具有自動化程度高、效率高、成本低、鍵合后無氣泡、鍵合強度高的優(yōu)點。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人江陰迪林生物電子技術(shù)有限公司;
- 發(fā)明人白向陽;
- 地址214434 江蘇省無錫江陰市砂山路85號B4室
- 申請?zhí)?/b>CN201310411174.2
- 申請時間2013年09月09日
- 申請公布號CN103474360A
- 申請公布時間2013年12月25日
- 分類號H01L21/50(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;
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