摘要:本發(fā)明公開(kāi)了一種微流控芯片合片機(jī),包括底座、固化裝置、定位盤(pán)、真空加壓裝置、控制機(jī)構(gòu);所述固化裝置安裝在底座頂部的槽孔內(nèi),固化裝置包括固定在槽孔內(nèi)底上的紫外線固化燈,紫外線固化燈上方的槽孔側(cè)壁之間設(shè)置自動(dòng)門(mén);所述定位盤(pán)固定在底座頂部,定位盤(pán)包括安裝與槽孔尺寸對(duì)應(yīng)的盤(pán)面,盤(pán)面的四周設(shè)置內(nèi)側(cè)帶有真空吸附孔的邊艙,邊艙的邊角處設(shè)置由氣缸控制的水平運(yùn)動(dòng)隔離用的擋片;所述真空加壓裝置設(shè)置在定位盤(pán)的正上方,真空加壓裝置包括由伺服電機(jī)A帶動(dòng)的與槽孔頂部外沿配合的外接真空泵的真空室,真空室內(nèi)設(shè)置由伺服電機(jī)B驅(qū)動(dòng)的與邊艙內(nèi)側(cè)的盤(pán)面對(duì)應(yīng)的真空腔。本發(fā)明具有自動(dòng)化程度高、效率高、成本低、鍵合后無(wú)氣泡、鍵合強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人江陰迪林生物電子技術(shù)有限公司;
- 發(fā)明人白向陽(yáng);
- 地址214434 江蘇省無(wú)錫江陰市砂山路85號(hào)B4室
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310411174.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年09月09日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103474360A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年12月25日
- 分類號(hào)H01L21/50(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;




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