摘要：本發(fā)明提供了一種厚銅PCB板線路制作方法。鉆定位孔步驟用于在印制板基板上進(jìn)行鉆定位孔；圖形轉(zhuǎn)移步驟用于在印制板基板上貼干膜，并在干膜上形成圖形；圖形電鍍步驟用于在沒(méi)有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅；褪膜步驟用于去除干膜；蝕刻步驟用于蝕刻掉沒(méi)被鉛錫保護(hù)的銅，然后褪鉛錫，獲得當(dāng)前層的導(dǎo)體線路圖形；介質(zhì)層填縫步驟用于線路板的所有基材區(qū)域上布置一層介質(zhì)層油墨；介質(zhì)層研磨步驟，用于去除銅面上的油墨；后固化步驟，用于對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行固化；沉銅電鍍步驟，用于在線路銅層及填塞介質(zhì)層油墨表面沉積沉銅金屬層；全板電鍍步驟，用于以對(duì)整個(gè)線路板進(jìn)行電鍍銅。在最終銅厚未達(dá)到預(yù)定銅厚時(shí)，重復(fù)執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移步驟至全板電鍍步驟。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人牟冬;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210396474.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年10月17日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102917542B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年07月08日
- 分類號(hào)H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;
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