摘要：本發(fā)明實(shí)施例提供帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，包括：提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個(gè)單層板，所述待壓合多層板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口內(nèi)設(shè)置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述芯片窗口的尺寸對(duì)應(yīng)；在其中一塊導(dǎo)熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導(dǎo)熱傳壓板，所述填充物位于所述芯片窗口內(nèi)；通過所述導(dǎo)熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；去除所述一體的多層板上方的導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導(dǎo)熱傳壓板。本發(fā)明實(shí)施例解決了帶有芯片窗口的多層板在壓合時(shí)無法均勻受力的問題。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人吳梅珠;劉秋華;吳小龍;梁少文;陳文錄;徐杰棟;穆敦發(fā);胡廣群;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201110300027.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年09月30日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103037638B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年05月06日
- 分類號(hào)H05K3/46(2006.01)I;
教育裝備采購(gòu)網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號(hào)
