摘要：一種PCB基板的封裝方法，包括：提供多層板，所述多層板包括至少兩個(gè)單層板，其中一個(gè)所述單層板的對(duì)位精度要求較高，所述對(duì)對(duì)位精度要求較高的單層板內(nèi)具有標(biāo)識(shí)；獲取多層板中對(duì)對(duì)位精度要求較高的單層板內(nèi)的標(biāo)識(shí)，計(jì)算所述標(biāo)識(shí)的中心，以所述中心為基準(zhǔn)，在通孔的預(yù)定位置對(duì)多層板鉆孔，形成貫穿所述多層板的各個(gè)單層板的通孔。本發(fā)明實(shí)施例的PCB基板的封裝方法保證了對(duì)位精度要求較高的單層板的精度，提高了PCB基板的性能。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人梁少文;劉曉陽;吳小龍;吳梅珠;陳文錄;孫忠新;高鋒;張濤;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201110301031.7
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年09月30日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103037639B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年02月10日
- 分類號(hào)H05K3/46(2006.01)I;
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