摘要：本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種軟板中層壓覆蓋膜的方法，包括：提供軟性銅箔基板和覆蓋膜，所述軟性銅箔基板上形成有焊盤(pán)，所述覆蓋膜具有窗口；將所述覆蓋膜覆蓋所述軟性銅箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盤(pán)；待所述覆蓋膜覆蓋所述軟性銅箔基板表面后，形成與所述窗口相對(duì)應(yīng)的阻膠層；在形成所述阻膠層后，層壓所述軟性銅箔基板和覆蓋膜。所述阻膠層在高溫高壓下具有較好的彈性變形能力，層壓時(shí)可以填充滿所述窗口，阻止溢膠的發(fā)生，提高了后續(xù)形成的PCB軟板的信號(hào)傳輸能力。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人吳小龍;吳梅珠;劉秋華;徐杰棟;徐志;周文木;胡廣群;
- 地址214083 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201110359815.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年11月14日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103108502A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年05月15日
- 分類號(hào)H05K3/46(2006.01)I;
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