摘要：發(fā)明提供了一種表面貼裝方法，包括：第一步驟：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基準(zhǔn)點(diǎn)，并且在所述PCB板上布置了多個(gè)焊盤(pán)；第二步驟：用于從所述多個(gè)焊盤(pán)中選擇2個(gè)至4個(gè)焊盤(pán)作為基準(zhǔn)焊盤(pán)；第三步驟：用于在利用相機(jī)根據(jù)基準(zhǔn)焊盤(pán)來(lái)識(shí)別定位的情況下，利用印刷機(jī)執(zhí)行印刷以便將焊膏或貼片膠漏印到PCB板的所述多個(gè)焊盤(pán)上；第四步驟：用于在利用相機(jī)根據(jù)基準(zhǔn)焊盤(pán)來(lái)識(shí)別定位的情況下，執(zhí)行貼裝，從而將表面組裝元器件安裝到PCB板的固定位置上。本發(fā)明提供了一種在制造PCB板時(shí)沒(méi)有在PCB板上制造基準(zhǔn)點(diǎn)的情況下仍能進(jìn)行精確的印刷及定位的表面貼裝方法。
- 專(zhuān)利類(lèi)型發(fā)明專(zhuān)利
- 申請(qǐng)人無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人劉后輝;孫忠新;吳小龍;高鋒;劉曉陽(yáng);王彥橋;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310054294.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年02月20日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103152997B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年10月07日
- 分類(lèi)號(hào)H05K3/34(2006.01)I;
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