摘要：一種表面貼裝器件防焊接偏移方法，包括：第一步驟，用于制作鋼網(wǎng)并利用SMT印刷設(shè)備將焊膏涂覆在PCB表面，以使得作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開(kāi)口與待安裝的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合；第二步驟，用于進(jìn)行貼片，其中利用SMT貼片設(shè)備將待安裝的表面貼裝器件放置在PCB板的相應(yīng)位置，使得待焊接的表面貼裝器件的引腳將整個(gè)焊膏覆蓋；第三步驟，用于執(zhí)行回流焊接，其中利用回流爐設(shè)備，通過(guò)具體的曲線(xiàn)升溫設(shè)置，使得焊膏發(fā)生轉(zhuǎn)變，形成共晶焊點(diǎn)。
- 專(zhuān)利類(lèi)型發(fā)明專(zhuān)利
- 申請(qǐng)人無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人王彥橋;吳小龍;孫忠新;高鋒;劉曉陽(yáng);張濤;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210539318.8
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年12月13日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103037633B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年08月12日
- 分類(lèi)號(hào)H05K3/34(2006.01)I;
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