摘要：本發(fā)明公開了一種PCB沖孔后自動掏孔及檢測裝置，它包括機架、傳送機構(gòu)、掏孔治具、伺服機構(gòu)、搬運機構(gòu)、掏孔機構(gòu)；所述傳送機構(gòu)固定在所述機架的底板上；所述掏孔治具固定在所述機架的底板上；所述伺服機構(gòu)固定在所述機架的頂板上；所述搬運機構(gòu)通過連接件與所述伺服機構(gòu)連接；所述掏孔機構(gòu)通過連接件與所述伺服機構(gòu)連接。本發(fā)明是針對PCB沖孔后掏孔及檢測的裝置，滿足電路板制造行業(yè)自動化發(fā)展的需求，通過自動掏孔及檢測代替人工掏孔及檢測，提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品品質(zhì)，降低勞動成本，消除了對工人健康的危害，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，易于維護。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人四川長虹電器股份有限公司;
- 發(fā)明人劉兵;宋佳;
- 地址621000 四川省綿陽市高新區(qū)綿興東路35號
- 申請?zhí)?/b>CN201410490538.5
- 申請時間2014年09月23日
- 申請公布號CN104320912B
- 申請公布時間2017年03月22日
- 分類號H05K3/00(2006.01)I;
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