摘要：本發(fā)明提供了一種軟硬結(jié)合板等離子處理過程防銅箔膨脹的方法，包括：貼膠帶步驟，用于在層壓前在軟板區(qū)上貼一層聚酰亞胺膠帶；層壓步驟，用于采用覆箔法進(jìn)行層壓以便在軟硬結(jié)合板上覆銅箔，其中在軟板區(qū)上覆蓋銅箔，并且銅箔直接和軟板區(qū)的覆蓋膜接觸；銅箔蝕刻步驟，用于在層壓后通過圖形蝕刻方式蝕刻掉軟板區(qū)上的銅箔；等離子處理步驟，用于執(zhí)行等離子處理以實(shí)現(xiàn)去鉆污；聚酰亞胺膠帶去除步驟，用于去除聚酰亞胺膠帶。根據(jù)本發(fā)明，通過層壓前在軟板區(qū)上貼一層耐高溫的聚酰亞胺膠帶保護(hù)軟板區(qū)，并在層壓后通過蝕刻方式去除軟板區(qū)上的銅箔，使得等離子處理過程中不會出現(xiàn)銅箔膨脹，并且使覆蓋膜不受損傷。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人劉秋華;穆敦發(fā);吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;胡廣群;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區(qū)軍東新村030號
- 申請?zhí)?/b>CN201210453488.4
- 申請時間2012年11月13日
- 申請公布號CN102917548B
- 申請公布時間2015年05月06日
- 分類號H05K3/00(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;
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