摘要：本實(shí)用新型提供了一種低溫藥液清洗裝置，涉及半導(dǎo)體晶片工藝技術(shù)領(lǐng)域，本實(shí)用新型首先通過氣體冷卻裝置對(duì)常溫氣體進(jìn)行降溫冷卻，然后將冷卻后的氣體輸送至藥液冷卻裝置內(nèi)，使常溫清洗藥液和低溫冷卻氣體之間發(fā)生熱量交換，從而降低清洗藥液溫度，最后將冷卻后的藥液噴射在晶片表面，提高清洗的均勻性，同時(shí)減少襯底材料的損失。
- 專利類型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)時(shí)間2015年05月15日
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年09月09日
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