摘要：本發(fā)明是針對提高真空器件密封釬焊用的Ag基合金釬料性能和降低釬料成本進行，在常用的AgCu合金釬料基礎(chǔ)上，添加適量的Ni組元，使釬料的性能得到有效改善，從而提高釬料對釬焊母材的潤濕性能和焊接強度，并替代多級釬焊中Pd系釬料的使用，降低成本。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人貴研鉑業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人羅錫明;蔣傳貴;李靖華;劉澤光;
- 地址650221云南省昆明市二環(huán)北路核桃箐(貴研鉑業(yè)股份有限公司)
- 申請?zhí)?/b>CN200610048623.1
- 申請時間2006年08月17日
- 申請公布號CN1907638A
- 申請公布時間2007年02月07日
- 分類號B23K35/30(2006.01);B23K1/19(2006.01);
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