摘要：本發(fā)明是一種電子器件高溫封裝用中溫金基合金釬料，釬料由重量百分比Au77～73％、In23～27％In構成；釬料是一種用多層疊加復合軋制方法制造的箔帶材，釬料箔帶材的規(guī)格為0.02～0.10mm。釬料適合在500～510℃保護氣氛條件下，釬焊鍍金可伐、無氧銅、純鎳、純銀等多種母材，具有優(yōu)良的漫流性和間隙填充性，釬焊接頭牢固；釬料箔帶材塑性高，具有良好的工藝性能。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人貴研鉑業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人劉澤光;陳登權;許昆;羅錫明;
- 地址650106云南省昆明市高新技術開發(fā)區(qū)科技路988號(貴研鉑業(yè)股份有限公司)
- 申請?zhí)?/b>CN200710066386.6
- 申請時間2007年11月19日
- 申請公布號CN101157163A
- 申請公布時間2008年04月09日
- 分類號B23K35/30(2006.01);B23K35/40(2006.01);B21B1/22(2006.01);
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