摘要：本發(fā)明是針對提高真空器件密封釬焊用的Ag基合金釬料性能和降低釬料成本進行，在常用的AgCu合金釬料基礎(chǔ)上，添加適量的Ni組元，使釬料的性能得到有效改善，從而提高釬料對釬焊母材的潤濕性能和焊接強度，并替代多級釬焊中Pd系釬料的使用，降低成本。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人貴研鉑業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人蔣傳貴;李靖華;張利斌;孔建穩(wěn);
- 地址650221云南省昆明市二環(huán)北路核桃箐(貴研鉑業(yè)股份有限公司)
- 申請?zhí)?/b>CN200610048627.X
- 申請時間2006年08月18日
- 申請公布號CN100439029C
- 申請公布時間2008年12月03日
- 分類號B23K35/30(2006.01);B23K1/19(2006.01);
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號
