摘要：本發(fā)明提供一種精密接點(diǎn)用新型金合金材料。其成分質(zhì)量百分比(％)：Pd1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。該材料提高了Au的機(jī)械性能，降低電阻溫度系數(shù)，提高了再結(jié)晶溫度和抗蠕變性，以及抗電侵蝕性和耐磨性，達(dá)到保持純Au優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性，改善純Au的電接觸性能。該材料能夠解決金的彈性差、屈服點(diǎn)很低，易起伏焊接，在小電流作用下會(huì)形成尖刺的問題。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人貴研鉑業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人王健;周世平;俞建樹;唐敏;李季;王耀東;
- 地址650221云南省昆明市二環(huán)北路核桃箐
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200510011092.4
- 申請(qǐng)時(shí)間2005年10月28日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN100439528C
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2008年12月03日
- 分類號(hào)C22C5/02(2006.01);
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