摘要：本發(fā)明涉及一種基于金屬鋁基材料的LED照明光源，通過在鋁基材料的平表面形成一個(gè)或多個(gè)膠狀粘性氧化鋁區(qū)域，然后貼裝LED芯片，有效解決了大功率LED用作照明光源的傳熱散熱問題。該LED照明光源的外印刷線路可以在鋁基平表面上制作，也可以制作專用的印刷線路板，再粘貼在鋁基材料上；所使用的金屬鋁基材料可以是鋁質(zhì)板材，也可以是一側(cè)是平面結(jié)構(gòu)、另外一側(cè)帶有各種形狀的鋁質(zhì)散熱器，甚至還可以設(shè)置風(fēng)扇，以增加強(qiáng)制散熱效果。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便，產(chǎn)品防靜電性能和散熱效果好，并且LED的數(shù)量和位置可以靈活配置，以滿足各種照明需求。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發(fā)明人王勁;梁秉文;劉乃濤;張佃環(huán);高澤山;
- 地址211100江蘇省南京市江寧區(qū)科學(xué)園科建路666號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200510040920.7
- 申請(qǐng)時(shí)間2005年07月07日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN1893122A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2007年01月10日
- 分類號(hào)H01L33/00(2006.01);H01L25/03(2006.01);
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