摘要:本實(shí)用新型揭示了一種LED光源的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),是指一散熱基板,其單側(cè)或雙側(cè)表面設(shè)有印刷電路板及其電極焊盤,以及與電極焊盤相連的發(fā)光元件,各電極焊盤之間分布有導(dǎo)電線路,其特點(diǎn)是該散熱基板頂面或兩面為具有尺寸穩(wěn)定性和散熱性的陶瓷層,且于其上對(duì)應(yīng)發(fā)光元件的熱沉裝設(shè)位置形成有凹槽;散熱基板還設(shè)有一個(gè)以上自上而下穿透至散熱基板底面的散熱通孔,圍繞凹槽且與印刷電路板的導(dǎo)電線路和電極焊盤不相干涉而設(shè),并在散熱基板內(nèi)設(shè)有連通各散熱通孔的散熱通道。應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案,能有效提高印刷電路板的導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,增強(qiáng)LED產(chǎn)品耐高低溫度沖擊性能,提高產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于電子器件的熱傳遞介質(zhì)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發(fā)明人孫建國(guó);
- 地址211100 江蘇省南京市江寧科學(xué)園科寧路777號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201020544772.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2010年09月28日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201827857U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年05月11日
- 分類號(hào)F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;




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