摘要：本發(fā)明涉及以大功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)作為照明光源時(shí)使用到的鋁基印刷電路板及其制作方法。該鋁基印刷電路板底層采用金屬鋁基板、中間層是導(dǎo)熱絕緣層、表面層是導(dǎo)電層，其特點(diǎn)是導(dǎo)熱絕緣層為10～400微米厚的、絕緣電阻≥100MΩ的陶瓷狀薄膜層，其化學(xué)成分是鋁的氧化物。制作時(shí)先用機(jī)械或者化學(xué)方法對(duì)于金屬鋁基板的基材表面進(jìn)行預(yù)處理，去油、水洗，形成清潔平整的工件平面，然后采用微弧氧化或者微等離子體表面陶瓷化的方法，在工件表面加工制作導(dǎo)熱絕緣層，最后在導(dǎo)熱絕緣層的外面覆蓋導(dǎo)電層，進(jìn)而蝕刻制作導(dǎo)電線路，即可獲得適宜大功率LED照明光源等功率型電子線路和裝置使用的鋁基印刷電路板。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發(fā)明人王勁;梁秉文;劉乃濤;高澤山;
- 地址211100江蘇省南京市江寧科學(xué)園科建路666號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200610040329.6
- 申請(qǐng)時(shí)間2006年05月16日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN100496188C
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2009年06月03日
- 分類號(hào)H05K1/03(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I;
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