摘要：本發(fā)明涉及一種高熱導(dǎo)率陶瓷基印刷電路板，包括底層、中間絕緣層和表面導(dǎo)電層，導(dǎo)電層上分布有導(dǎo)電線路，底層是高熱導(dǎo)率的氮化鋁陶瓷層，中間絕緣層為高導(dǎo)熱的環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片或者高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂聚合物。其制作工藝：①選用環(huán)氧樹脂覆銅薄，采用機(jī)械、超聲波或化學(xué)方法對(duì)表面進(jìn)行預(yù)處理，去油污、毛刺、雜質(zhì)后形成清潔平整的絕緣層；②采用氣相淀積法表面陶瓷化的方法，在預(yù)處理后的絕緣層表面加工制作散熱陶瓷層；③在絕緣層的外面進(jìn)一步覆蓋導(dǎo)電層，進(jìn)而在導(dǎo)電層上面蝕刻制作導(dǎo)電線路。本發(fā)明印刷電路板具有良好的導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，適用于大功率LED發(fā)光二極管器件電路、厚膜混合集成電路等。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發(fā)明人孫建國(guó);梁秉文;李健;
- 地址211100江蘇省南京市江寧科學(xué)園科建路666號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200710019440.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2007年01月24日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN100588308C
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2010年02月03日
- 分類號(hào)H05K1/03(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;
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