摘要：本發(fā)明涉及汽車燈領(lǐng)域，具體而言，涉及LED前大燈導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括：一個以上的LED基板、銅導(dǎo)熱管、鋁合金散熱片；其中，所述LED基板上設(shè)置LED芯片，所述LED芯片為5×1或4×1陣列；所述LED基板通過導(dǎo)熱粘合劑粘貼于所述銅導(dǎo)熱管的一端；所述鋁合金散熱片呈圓環(huán)狀，套于所述銅導(dǎo)熱管的另一端，二者采用導(dǎo)熱粘合劑固定連接；所述銅導(dǎo)熱管設(shè)有車燈安裝位。本發(fā)明能夠有效的將LED芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到散熱片，通過鋁合金散熱片散熱。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人廣東雪萊特光電科技股份有限公司;
- 發(fā)明人陳耀德;劉迎;謝友冬;王海林;陳杰恒;羅日輝;胡建華;張昭;李金春;吳世杰;
- 地址528225 廣東省佛山市南海區(qū)獅山科技工業(yè)園A區(qū)
- 申請?zhí)?/b>CN201410759138.X
- 申請時間2014年12月10日
- 申請公布號CN105737115A
- 申請公布時間2016年07月06日
- 分類號F21V29/00(2006.01)I;F21W101/10(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N;
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