摘要：本發(fā)明涉及一種測(cè)試綠色電子封裝材料熱?電?力耦合性能的原位測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)耦合加載熱?電?力場(chǎng)以及原位觀測(cè)微觀損傷演化，克服了因觀測(cè)尺度不同而無(wú)法明確微觀缺陷所致宏觀性能劣化的過(guò)程，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子封裝材料在真實(shí)極端工作狀態(tài)下力學(xué)性能的表征。本發(fā)明能夠原位實(shí)時(shí)獲取材料在熱?電?力耦合條件下綠色封裝材料的力學(xué)性能，并能在長(zhǎng)焦光學(xué)顯微鏡記錄并得到材料微觀損傷演化特征，克服了因觀測(cè)尺度不同而無(wú)法明確微觀缺陷所致宏觀性能劣化的過(guò)程，通過(guò)對(duì)試件同時(shí)施加熱場(chǎng)、電場(chǎng)、力場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子封裝材料在真實(shí)極端工作狀態(tài)下力學(xué)性能的表征。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人西北工業(yè)大學(xué);
- 發(fā)明人龍旭;李瀟;張純;姚堯;
- 地址710072 陜西省西安市友誼西路127號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201610247066.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年04月20日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105910918A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年08月31日
- 分類號(hào)G01N3/18(2006.01)I;
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