摘要：本發(fā)明公開了一種激光焊接過程中焊縫內(nèi)部孔洞的控制方法，在激光裝置的激光頭對工件進(jìn)行深熔焊的過程中，利用吹氣裝置在熔池上方吹出氣流以形成局部負(fù)壓，從而將匙孔內(nèi)的蒸氣吹走，保證匙孔的通暢，使焊接過程中產(chǎn)生的氣體逃逸出熔池內(nèi)部而避免形成孔洞，本發(fā)明能夠有效地解決激光深熔焊過程中的孔洞問題，且適合多種材料、不同板厚、不同接頭形式的激光焊接，尤其對厚板、夾層板、表面涂層板的孔洞控制有很好的效果。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人王春明;雷斌;米高陽;黎碩;胡席遠(yuǎn);
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201610030837.X
- 申請時間2016年01月18日
- 申請公布號CN105499804A
- 申請公布時間2016年04月20日
- 分類號B23K26/24(2014.01)I;B23K26/142(2014.01)I;
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