摘要：本發(fā)明涉及激光拼焊，提供一種拼焊拼接機械手，包括底座以及拼接定位裝置，拼接定位裝置包括整體框架，于整體框架內(nèi)并排設(shè)置有第一拼板定位區(qū)與第二拼板定位區(qū)，于第一拼板定位區(qū)內(nèi)設(shè)置有至少一組第一Y向滑軌，各第一Y向滑軌沿X向依次間隔分布，每一第一Y向滑軌沿其軸向依次設(shè)置有若干第一吸盤抓手，于第二拼板定位區(qū)內(nèi)設(shè)置有若干第二吸盤抓手以及可驅(qū)使各第二吸盤抓手X向移動與Y向移動的XY滑臺。本發(fā)明中，通過調(diào)整XY滑臺以及第一Y向滑軌使得各第二吸盤抓手與各第一吸盤抓手抓取的兩個拼板的兩個相對面接近或者貼合，不但拼接效率高，而且拼接精確度比較高，且與激光器配合時，可以實現(xiàn)拼板之間的激光焊接，能夠有效保證焊接質(zhì)量。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人武漢法利萊切焊系統(tǒng)工程有限公司;
- 發(fā)明人李斌;張雅飛;吳文迪;葉祖福;呂海峰;肖群;陳杜甜;榮晶;彭文飛;鄭賢奇;吳苶;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園激光產(chǎn)業(yè)園
- 申請?zhí)?/b>CN201610742485.0
- 申請時間2016年08月26日
- 申請公布號CN106271075A
- 申請公布時間2017年01月04日
- 分類號B23K26/24(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K101/18(2006.01)N;
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