摘要：本發(fā)明涉及一種利用飛秒激光對陶瓷基復(fù)合材料進行超精細微孔加工的方法，將碳化硅陶瓷基復(fù)合材料試樣置于工作臺上，利用飛秒激光對厚度小于3mm的試樣進行螺旋線逐層加工或線性掃描加工。在微加工過程中，飛秒激光加工波長為400～1500nm，脈沖寬度為80～500fs，激光輸出功率根據(jù)微孔加工要求而定，化范圍為20mW～20W，激光重復(fù)頻率也根據(jù)微孔加工要求而定，變化范圍為50K～25MHz。對試樣采用逐層去除方式進行加工，加工頭轉(zhuǎn)速為2400rev/s。加工時優(yōu)點：(1)加工損傷小。加工完成后，損傷區(qū)域周圍材料仍處于“冷”狀態(tài)，因而熱效應(yīng)??；(2)加工精度高。飛秒激光能量呈現(xiàn)高斯分布，加工中能量的吸收和作用被限制于焦點中心很小的體積內(nèi)，加工尺度達到微米級至亞亞微米級。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人西北工業(yè)大學;
- 發(fā)明人王晶;劉永勝;張青;成來飛;張立同;
- 地址710072 陜西省西安市友誼西路127號
- 申請?zhí)?/b>CN201410757474.0
- 申請時間2014年12月11日
- 申請公布號CN104607808A
- 申請公布時間2015年05月13日
- 分類號B23K26/382(2014.01)I;
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號
