摘要：本發(fā)明涉及一種利用激光進(jìn)行金屬材料深加工的方法，利用CCD定位系統(tǒng)確定加工區(qū)域，表面預(yù)先涂上一層特殊材料消除加工熱影響，從激光器發(fā)出的脈沖光經(jīng)過合適倍數(shù)的擴(kuò)束鏡和合適焦距的透鏡后聚焦到金屬材料表面配合選定的激光加工參數(shù)進(jìn)行深度加工。本發(fā)明與其他加工方式（如線切割）相比，靈活性更高，可以實(shí)現(xiàn)各種圖案，這是線切割和化學(xué)蝕刻不具備的；對于不需要加工穿透的產(chǎn)品（類似盲孔），相比于銑、削加工，激光由于其光斑小、能量密度高的特點(diǎn)，能直接加工出帶有更小尖角的形狀；在所加工材料表面涂上一種水性化合物涂料后加工，可以使得激光加工邊緣更加光滑。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人武漢華工激光工程有限責(zé)任公司;
- 發(fā)明人劉勇;孫威;余坤;閔大勇;盧飛星;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園激光產(chǎn)業(yè)園
- 申請?zhí)?/b>CN201210145200.7
- 申請時間2012年05月11日
- 申請公布號CN102689097A
- 申請公布時間2012年09月26日
- 分類號B23K26/36(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;
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