摘要：本發(fā)明公開了一種用于石墨/不銹鋼低溫釬焊連接的鎵系合金釬焊材料，釬料的成分由Ga和Cu-Sn合金粉末或者是由Ga-Sn合金和Cu粉末組成。組成物在35～45℃條件下混合、攪拌均勻呈膏態(tài)使用；釬焊前，石墨和不銹鋼表面電鍍Ni或Ni和Cu復(fù)合鍍層，在70～120℃/100h～120h釬焊后，石墨/不銹鋼焊縫氣密性優(yōu)良，泄漏率≤10-6Pa/m3.s，釬焊接頭耐熱性強，可在250～450℃環(huán)境中使用不脫焊。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人貴研鉑業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人劉澤光;陳志全;張建康;
- 地址650106 云南省昆明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)科技路988號(貴研鉑業(yè)股份有限公司)
- 申請?zhí)?/b>CN201010187821.2
- 申請時間2010年06月01日
- 申請公布號CN101879668B
- 申請公布時間2012年05月30日
- 分類號B23K35/26(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;F04D29/00(2006.01)I;
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