摘要：本發(fā)明公開了一種低溫焊接材料，包括以下重量百分比的組份：Sn為38?45％，Bi為10?18％，In為2.2?10％，其余為Pb，通過對(duì)Sn、Pb、Bi、In四種元素進(jìn)行合理配比，制備了Sn?Pb?Bi?In四元合金，該合金焊料具有低熔點(diǎn)、焊后強(qiáng)度高、耐溫性好、韌性好、成本適中的特點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人廈門強(qiáng)力巨彩光電科技有限公司;
- 發(fā)明人楊樹軍;吳晶;徐惠能;
- 地址361000 福建省廈門市翔安區(qū)廈門火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔安西路E6幢8065號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201610397820.8
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年06月06日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105965172A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年09月28日
- 分類號(hào)B23K35/26(2006.01)I;C22C30/04(2006.01)I;
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