摘要:本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域,涉及一種半導(dǎo)體材料的激光激發(fā)熒光與白光反射的同步測(cè)量裝置,更具體的說涉及LED外延片非接觸式測(cè)試裝置。本實(shí)用新型裝置包括:在支撐板(2)上固定的光譜儀(3)、收光裝置(4)、激光器安裝架(5)、激光器(6)、分光鏡裝置(7)、濾光片裝置(8)、中央開孔反射鏡(9)、聚光裝置(10)、白光源(11)、樣品(12)安裝架、光路安裝座(13)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是由于采用了上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,測(cè)試效率明顯提高,具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京中拓機(jī)械有限責(zé)任公司;
- 發(fā)明人郭金源;徐杰;
- 地址102208 北京市昌平區(qū)回龍觀龍祥工業(yè)園3號(hào)院北京中拓機(jī)械有限責(zé)任公司
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201220185922.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年04月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN202599839U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年12月12日
- 分類號(hào)G01N21/64(2006.01)I;G01N21/25(2006.01)I;




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