摘要：本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱低粘度環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括體積份數(shù)為25～60份的第一球形導(dǎo)熱填料、體積份數(shù)為5～30份的第二球形導(dǎo)熱填料以及體積分數(shù)為30～70份的環(huán)氧樹脂，第一球形導(dǎo)熱填料的中位粒徑不小于30μm，第二球形導(dǎo)熱填料的中位粒徑不大于20μm。其制備方法為：(1)將球形導(dǎo)熱填料真空干燥，然后依次將環(huán)氧樹脂、固化劑和球形導(dǎo)熱填料加入行星離心式攪拌機中混合并脫泡；(2)抽真空除氣泡后，固化成型。本發(fā)明的優(yōu)越性在于采用不同粒徑和比例的球型導(dǎo)熱填料與環(huán)氧樹脂復(fù)合，提高了填料的填充密度，降低了填料之間以及填料和基體之間的摩擦，明顯改善了復(fù)合材料的加工流動性能。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發(fā)明人解孝林;陳超;周興平;施德安;薛陽;姜昀良;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201611072350.4
- 申請時間2016年11月29日
- 申請公布號CN106519581A
- 申請公布時間2017年03月22日
- 分類號C08L63/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;
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