摘要：本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法。所述復(fù)合材料包括體積分?jǐn)?shù)1％至30％的無機(jī)粒子、0.1％至10％的銀納米線以及環(huán)氧樹脂，無機(jī)粒子和銀納米線均勻分散于環(huán)氧樹脂中，無機(jī)粒子的平均粒徑在20nm至50μm之間，其導(dǎo)熱率在2W/m·K至280W/m·K之間，銀納米線的長徑比大于等于60。其制備方法為：(1)將銀納米線加入到有機(jī)溶劑中并超聲分散；(2)加入無機(jī)粒子和環(huán)氧樹脂；(3)減壓蒸餾；(4)加入固化劑均勻混合并固化。本發(fā)明通過將無機(jī)粒子和銀納米線復(fù)合，使其均勻分散于環(huán)氧樹脂中，顯著提高了復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，且工藝簡單，成本低廉。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人解孝林;陳超;張子揚(yáng);薛志剛;周興平;王啟飛;瞿昊;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201410674642.X
- 申請時間2014年11月21日
- 申請公布號CN104497477A
- 申請公布時間2015年04月08日
- 分類號C08L63/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;
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