摘要:本發(fā)明公開了一種手機殼打磨拋光機器人,其機架上端部的固定支撐板上端側(cè)裝設(shè)活動轉(zhuǎn)臺,活動轉(zhuǎn)臺設(shè)置上下料工位、前端中間工位、打磨拋光工位、后端中間工位,各工位分別裝設(shè)手機殼定位治具,活動轉(zhuǎn)臺通過轉(zhuǎn)臺驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動,轉(zhuǎn)臺驅(qū)動機構(gòu)包括凸輪分割器、齒輪減速電機;固定支撐板上表面于活動轉(zhuǎn)臺旁側(cè)裝設(shè)四軸機器人,四軸機器人的驅(qū)動端裝設(shè)可吸取砂紙的手機殼打磨頭,固定支撐板上表面于四軸機器人旁側(cè)裝設(shè)砂紙筐,砂紙筐配裝砂紙上料機構(gòu);機架于固定支撐板下端側(cè)裝設(shè)控制器。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計,本發(fā)明能自動高效完成手機殼打磨拋光加工作業(yè),即具有結(jié)構(gòu)設(shè)計新穎、自動化程度高、工作效率高且能夠有效地節(jié)省人工成本的優(yōu)點。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人東莞市松慶智能自動化科技有限公司;
- 發(fā)明人肖永祥;
- 地址523000 廣東省東莞市松山湖高新區(qū)工業(yè)東路24號現(xiàn)代企業(yè)加速器5棟202號
- 申請?zhí)?/b>CN201610245939.3
- 申請時間2016年04月20日
- 申請公布號CN105690223A
- 申請公布時間2016年06月22日
- 分類號B24B27/00(2006.01)I;B24B19/00(2006.01)I;B24B41/02(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;B24B41/04(2006.01)I;B24B45/00(2006.01)I;B24B47/04(2006.01)I;




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