摘要：本發(fā)明公開了一種全通光孔工件的鍍膜工裝及方法，所述工裝為長條狀，所述工裝至少具有一個用于與全通光孔工件邊緣側(cè)面相接觸的側(cè)面，側(cè)面為具有預(yù)設(shè)曲率半徑的圓弧形曲面，預(yù)設(shè)曲率半徑與全通光孔工件的半徑一致。所述鍍膜方法包括：在全通光孔工件的相對兩端的邊緣側(cè)面分別粘結(jié)工裝，工裝的側(cè)面與全通光孔工件的邊緣側(cè)面粘結(jié)；以鍍膜儀器的夾具夾持所述全通光孔工件兩端的工裝，夾持所述全通光孔工件，對所述全通光孔工件進(jìn)行鍍膜。因此，通過采用所述鍍膜工裝，鍍膜時鍍膜儀器的夾具夾持工裝，而避免了夾具直接夾持全通光孔工件，從而可避免在工件的邊緣留下夾具印，保證產(chǎn)品合格，滿足客戶要求。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人長春博信光電子有限公司;
- 發(fā)明人胡天佐;單明星;何志偉;
- 地址130012 吉林省長春市高新區(qū)卓越東街155號
- 申請?zhí)?/b>CN201610055331.4
- 申請時間2016年01月27日
- 申請公布號CN105543800A
- 申請公布時間2016年05月04日
- 分類號C23C14/50(2006.01)I;
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