摘要：本發(fā)明提供了交聯(lián)聚合物中無機(jī)填料的粒徑分析方法，包括以下步驟：提供粉碎后的交聯(lián)聚合物；預(yù)處理步驟，對粉碎后的交聯(lián)聚合物進(jìn)行表面改性；堿處理步驟，使用氫氧化物水溶液處理表面改性后的交聯(lián)聚合物，提取剩余固體；酸處理步驟，使用無機(jī)酸處理所述剩余固體，得到無機(jī)填料團(tuán)聚體；分散及分析步驟，在溶劑中分散所述無機(jī)填料團(tuán)聚體，分析分散后的無機(jī)填料粒徑。本發(fā)明所述的測量方法具有準(zhǔn)確、操作性強(qiáng)等特點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人上海微譜化工技術(shù)服務(wù)有限公司;
- 發(fā)明人侯小剛;高婉;賈夢虹;吳杰;袁森;汪家俊;秦秋明;張娟娟;崔艷麗;葛海峰;
- 地址200438 上海市楊浦區(qū)國偉路135號9號樓1樓
- 申請?zhí)?/b>CN201510981210.8
- 申請時(shí)間2015年12月24日
- 申請公布號CN105445154A
- 申請公布時(shí)間2016年03月30日
- 分類號G01N15/02(2006.01)I;
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