摘要：本發(fā)明屬于電子元器件的封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，并公開了一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置，包括水平工作臺、熱壓機(jī)構(gòu)、驅(qū)動機(jī)構(gòu)和調(diào)距機(jī)構(gòu)等，其中熱壓機(jī)構(gòu)被設(shè)計為雙路結(jié)構(gòu)，并用于實現(xiàn)料帶的封合，保證壓力的一致性，進(jìn)而完成料帶的良好熱封；驅(qū)動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動熱壓機(jī)構(gòu)實現(xiàn)垂直方向的上下運(yùn)動；調(diào)距機(jī)構(gòu)用于調(diào)節(jié)工作臺兩側(cè)的間距以及兩側(cè)壓頭的間距，進(jìn)而實現(xiàn)適應(yīng)不同寬度的料帶的熱封。通過本發(fā)明，能實現(xiàn)單側(cè)壓頭的溫度均勻分布，兩側(cè)壓頭溫度和壓力的一致性以及不同寬度的料帶的良好熱封，同時具備結(jié)構(gòu)緊湊，便于操控等優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人陳建魁;潘衛(wèi)進(jìn);尹周平;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201510069016.2
- 申請時間2015年02月10日
- 申請公布號CN104670570B
- 申請公布時間2016年08月17日
- 分類號B65B51/10(2006.01)I;
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