摘要：本發(fā)明公開了一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置，包括水平工作臺(tái)、熱壓機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和調(diào)距機(jī)構(gòu)等，其中熱壓機(jī)構(gòu)被設(shè)計(jì)為雙路結(jié)構(gòu)，并用于實(shí)現(xiàn)料帶的封合，保證壓力的一致性，進(jìn)而完成料帶的良好熱封；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)熱壓機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)垂直方向的上下運(yùn)動(dòng)；調(diào)距機(jī)構(gòu)用于調(diào)節(jié)工作臺(tái)兩側(cè)的間距以及兩側(cè)壓頭的間距，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)適應(yīng)不同寬度的料帶的熱封。通過(guò)本發(fā)明，能實(shí)現(xiàn)單側(cè)壓頭的溫度均勻分布，兩側(cè)壓頭溫度和壓力的一致性以及不同寬度的料帶的良好熱封，同時(shí)具備結(jié)構(gòu)緊湊，便于操控等優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人陳建魁;潘衛(wèi)進(jìn);尹周平;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510069016.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年02月10日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104670570A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年06月03日
- 分類號(hào)B65B51/10(2006.01)I;
教育裝備采購(gòu)網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號(hào)
