摘要：本發(fā)明公開了一種W/Cu/CuCrZr復(fù)合構(gòu)件的制備方法。該方法包括工件處理、組裝、封焊以及熱等靜壓處理四個步驟，其中：在所述工件處理步驟中，將W/Cu復(fù)合構(gòu)件和與所述W/Cu復(fù)合構(gòu)件配合使用的CuCrZr構(gòu)件清洗干凈，然后在W/Cu復(fù)合構(gòu)件的待接觸面和/或與所述W/Cu復(fù)合構(gòu)件配合使用的CuCrZr構(gòu)件的待接觸面鍍上厚度為0～0.2mm金屬層；在熱等靜壓處理步驟中，對封焊好的組裝后W/Cu/CuCrZr復(fù)合構(gòu)件進行熱等靜壓處理。本發(fā)明工藝具有操作簡單、工裝設(shè)備可重復(fù)利用、成本低廉的優(yōu)點，而且得到的W/Cu/CuCrZr復(fù)合構(gòu)件具有高界面結(jié)合強度。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人安泰科技股份有限公司;北京安泰中科金屬材料有限公司;
- 發(fā)明人秦思貴;劉國輝;史英利;羅廣南;王鐵軍;王萬景;黃鑫;彭凌劍;
- 地址100081 北京市海淀區(qū)學院南路76號
- 申請?zhí)?/b>CN201510008132.3
- 申請時間2015年01月07日
- 申請公布號CN104607878A
- 申請公布時間2015年05月13日
- 分類號B23P15/00(2006.01)I;
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