摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種使用中間層擴(kuò)散制備多層非晶合金與銅復(fù)合結(jié)構(gòu)的方法，包括如下步驟：對(duì)非晶合金和銅片進(jìn)行切割、研磨、拋光和清洗，同時(shí)用刀片將中間層劃分成規(guī)定的尺寸，對(duì)非晶合金薄片，中間層以及銅薄片進(jìn)行組裝和固定，以形成固定后的工件，將固定后的工件放進(jìn)真空擴(kuò)散爐中，使中間層溶解于非晶合金薄片與銅薄片中實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散焊接。本發(fā)明使用中間層能夠降低擴(kuò)散溫度，使得非晶合金薄板在擴(kuò)散后中仍然保持非晶態(tài)。復(fù)合結(jié)構(gòu)具有非晶合金的強(qiáng)度和銅的韌性，能阻斷非晶合金塑性變形時(shí)剪切帶的延伸，從而避免了純非晶合金材料容易脆斷的問(wèn)題，增強(qiáng)抗剪切能力，焊接后薄片表面質(zhì)量高，連接可靠。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人廖廣蘭;李默;陳彪;史鐵林;文弛;朱志靖;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310699504.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年12月18日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103753123B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年02月24日
- 分類號(hào)B23P15/00(2006.01)I;B23K20/00(2006.01)I;
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