摘要：本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體取放設(shè)備耐久性的檢測方法，包括取放設(shè)備執(zhí)行硅片盒以及硅片的取放動作，檢測系統(tǒng)的控制單元驅(qū)動數(shù)據(jù)采集單元采集第一伸縮傳感器、第一旋轉(zhuǎn)傳感器、第二伸縮傳感器、第二旋轉(zhuǎn)傳感器、第一位置傳感器以及第二位置傳感器中部分或所有的檢測數(shù)據(jù)；控制單元驅(qū)動數(shù)據(jù)采集單元將檢測數(shù)據(jù)發(fā)送給數(shù)據(jù)分析單元；數(shù)據(jù)分析單元通過各取放動作的檢測數(shù)據(jù)，對取放設(shè)備的耐久性進(jìn)行分析。本發(fā)明可以實現(xiàn)半導(dǎo)體取放設(shè)備中選定或所有相關(guān)運動機(jī)構(gòu)或模塊在一次耐久性檢測中全部參與進(jìn)行測試，省時省力，也提高了檢測的精確性。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人賈軼群;劉建濤;鐘結(jié)實;張立超;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號
- 申請?zhí)?/b>CN201410200310.8
- 申請時間2014年05月13日
- 申請公布號CN103983468B
- 申請公布時間2016年06月29日
- 分類號G01M99/00(2011.01)I;
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