摘要：本發(fā)明提供了一種封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結(jié)構(gòu)，包括：布置在有效表層銅柱結(jié)構(gòu)區(qū)域中的封裝基板表層銅柱以及布置在輔助銅柱圖形區(qū)域中的輔助銅柱；其中，封裝基板表層銅柱與基板接觸的作為散熱層的第二側(cè)的尺寸大于封裝基板表層銅柱與基板背離的作為信號(hào)層的第一側(cè)的尺寸；而且，輔助銅柱與基板接觸的第二側(cè)的尺寸大于輔助銅柱與基板背離的第一側(cè)的尺寸；并且其中，在與基板接觸的第一側(cè)，所有輔助銅柱在輔助銅柱圖形區(qū)域中的面積百分比大于所有封裝基板表層銅柱在有效表層銅柱結(jié)構(gòu)區(qū)域中的面積百分比。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人李成虎;吳小龍;吳梅珠;劉秋華;胡廣群;梁少文;徐杰棟;
- 地址214083 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410031229.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年01月23日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103745966B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年04月13日
- 分類號(hào)H01L23/488(2006.01)I;
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