摘要：本發(fā)明公開一種印刷電路板與元件模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷電路基板及元件模塊，所述印刷電路基板內(nèi)貫穿開設(shè)與元件模塊相適配合的貫通孔，所述元件模塊包括第一及第二封裝面，所述第一封裝面的側(cè)邊設(shè)有第一封裝端點、第二封裝端點，所述元件模塊對應(yīng)放在該印刷電路板的貫通孔上，所述元件模塊的第一封裝面的第一、第二封裝端點與印刷電路板的第一承載面上設(shè)有的第一、第二焊接點電性接觸封裝。本發(fā)明通過元件模塊的第一承載面引出的第一、第二封狀端點分別進行焊接封裝，降低印刷電路板的布線難度，簡化印刷電路板的焊接封裝工藝，且元件模塊可采用雙面放置器件的設(shè)計，有利于縮小組裝尺寸，節(jié)省組裝空間。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京華旗資訊數(shù)碼科技有限公司;深圳市愛國者嵌入式系統(tǒng)科技有限公司;
- 發(fā)明人鄧國源;曾巨航;
- 地址100080 北京市海淀區(qū)北四環(huán)西路58號理想國際大廈11層
- 申請?zhí)?/b>CN200610171606.7
- 申請時間2006年12月31日
- 申請公布號CN101211882B
- 申請公布時間2010年12月08日
- 分類號H01L23/488(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;
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