摘要：本發(fā)明公開了一種上承載組件及導軌系統(tǒng)，所述上承載組件包括上承載基板、固定在上承載基板上并沿其長度方向延伸的鑲板；鑲板的外側(cè)表面為用于與滾動體的滾動面相接觸的接觸面；該鑲板的硬度大于或等于65HRC。本發(fā)明通過在上承載基板上增設(shè)鑲板的設(shè)計，并合理設(shè)置鑲板的硬度，而通過利用鑲板的接觸面與滾動體相接觸，可減小上承載基板與滾動體的接觸面積，延長上承載基板的使用壽命，還可提高其承載能力，還方便于加工，有利于降低制作成本；通過采用凹位部、支撐肩部的設(shè)計，可減小滾動體與上滾動軌道之間的摩擦力，從而減小滾動體的循環(huán)阻力；通過在運載板上采用弧形端部的設(shè)計，提高滾動體滾動的順暢性，從而提高導軌系統(tǒng)運行的可靠性。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人廣東鑫泰科技集團有限公司;
- 發(fā)明人林建新;
- 地址511495 廣東省廣州市番禺區(qū)鐘村街謝村村謝石公路獅江工業(yè)園
- 申請?zhí)?/b>CN201310203879.5
- 申請時間2013年05月28日
- 申請公布號CN103291747B
- 申請公布時間2016年02月24日
- 分類號F16C29/04(2006.01)I;
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